据知情人士透露，传软软银集团正计划将其所持芯片设计公司Arm Ltd．的银拟部分股份在伦敦证券交易所上市，改变了此前只在美国上市的部分计划。据知情人士透露，股票软银正在调整其芯片技术部门的赴英IPO计划，可能仍将在美国交易所上市其提供的上市大部分股票。知情人士称，传软此次出售的银拟规模和时间尚未敲定，上市计划仍有可能改变。部分

软银于2016年收购总部位于英国剑桥的股票Arm。在收购前，赴英Arm是上市英国最重要的科技公司之一，其大部分业务仍在英国。传软如果只在美国上市，银拟将对英国政府和资本市场构成打击。部分本周早些时候，英国技术和数字经济大臣Chris Philp告诉记者，政府正在与Arm合作，以确保该公司能在英国上市。

Arm销售并授权半导体所使用的技术，这些技术应用于从智能手机到超级计算机的方方面面。其产品的普遍性使得其5500亿美元规模的IPO计划成为芯片行业中备受关注的事件。

这家芯片技术提供商再次成为上市公司的道路因今年半导体股的暴跌而变得复杂。费城证券交易所半导体指数今年已经下跌了32%，表现逊于标普500指数和其他基准指数。

投资者抛售了与芯片相关的股票，他们担心，随着需求放缓和更多生产投产，短缺引发的行业利润大幅增长最终将变成供应过剩。

软银创始人孙正义表示，他计划在明年3月该公司财年结束前出售一部分Arm股票。软银证实，摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行和投资银行以及高盛集团等 11 家贷方中，软银已排队获得由Arm股票担保的80亿美元定期贷款。

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